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喷射成形高硅铝合金

高硅铝合金(硅含量27%-70%)具有密度小,热膨胀系数低、刚度高、热传导性好、机械加工性能优异、易于镀覆等优点,可根据用户的需求设计材料的成分,与目前市场上已有的封装材料相比,具有更为优越的综合性能,是当今国际上芯片封装的最先进材料

铝硅锭坯(表面车削处理)


铝硅片材

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